Трафарет матрица



Для обычных пластиковых корпусов BGA рекомендуется использовать пасту 62Pb/32Sn/2Ag, которая переходит в текучее состояние при сравнительно низкой температуре 189°С. Использование паст 90Pb/10Sn может привести к отказу компонента при термоциклировании по причине разницы в ТКР пасты и вывода. Завод использовал пластиковые крыльчатки, но они не выдерживали нагрузок и разрушались», — рассказывает Бойцов. Прилепил ваккумный пинцет ( /catalog/011709) к микрухе и чуть приподнял так чтобы пинцет своим весом слегка тянул микруху вниз. При этом существуют две базовые технологии управления изменениями — реструктуризация компании и реинжиниринг бизнес процессов. Настоятельно рекомендуется использовать рекомендованный производителем BGA-компонента профиль оплавления, не допуская превышения максимально допустимой температуры нагрева, составляющей для BGA-компонентов ~220–230°С, и обеспечивая равномерный нагрев без значительных температурных градиентов.

Похожие записи: